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【終了】第19回機械要素技術展(M-Tech2015)出展

開催日
2015.06.24(WED) - 06.26(FRI)
  • 2015年6月24日(水)~26日(金)、東京ビッグサイトにて開催されます、第19回機械要素技術展(M-Tech)内「バリ取り・表面仕上げフェア」に出展いたします。

【終了】第19回機械要素技術展(M-Tech2015)出展



本展示会は「バリ取り・表面仕上げフェア」への出展となっており、おかげさまで毎年多くのバリ取りや仕上げに関するご相談をお受けさせて頂いております。今回も、当社独自のセラミックファイバーを用いた『XEBECブラシ』ならではの自動化や工程改善のご提案をさせて頂きます。経験豊富なスタッフがご来場者様の問題解決をお手伝い致しますので、是非この機会にご検討されたいお客様はお気軽にご相談ください。
『その場での問題解決』をテーマに、最適なツールのご提案と無料デモ機貸出し(別途発送予定)もいたします。どうぞお気軽にブースに足をお運びください。また、専用ブースも設けておりますので、ワークや図面を持参されるお客様も安心してご相談頂けます。

なお、今回はいつもご愛顧頂いている皆様へ、来場特典をご用意いたしました。

御社にて自動化・工程改善に取り組まれたいバリ取り・研磨に関する案件につき、以下より相談シートにご記入の上ご来場ください。
シート持参の上、ご来場いただきましたお客様にはツールのご案内と合わせ、下記ハンドツールより一点お好きなものをプレゼントさせていただきます。

ハンドツールプレゼント(A11-EB06MPB-30SPCL-5+AB-0505SCH-PM-6Bから1種)

■出展内容■
表面・エッジのバリ取り・研磨に
XEBECブラシ 表面用
内径や交差穴部等、困難な穴バリに
XEBECブラシ 内径・交差穴用
0.5㎜~の狭細部の研磨、バリ取りに
XEBECマイスターフィニッシュ 
ペンシルタイプ
バリ取りの完全自動化を実現
XEBEC自動調整スリーブ
400mmを超える深穴にも対応
XEBECブラシ 内径・交差穴用
金型研磨用セラミック砥石
XEBECマイスターフィニッシュ

<セミナー開催のご案内>
「バリ取り・表面仕上げフェア」では、初日6月24日(水)に3つのセミナーが開催されます。
日本の産業技術力を発展させる鍵として注目が集まるバリ取り技術について、基礎から応用事例まで体系的に学ぶことができます。毎年人気の入門講座では、バリの発生メカニズムから抑制技術まで、基本的な知識が身に付きます。その他にも、仕上げ品質向上、加工時間短縮、効率化を実現するための最新技術や応用事例を一挙に学ぶことができます。バリ取り技術に悩む方はもちろん、製造・生産技術、設計・開発部門の方にとっても必聴の講演です。是非ご参加ください!

6月24日[水] 9:40~11:00
【B-1】入門講座 バリテクノロジー総合講座
~設計・製造段階でのバリ抑制策からバリ取り・エッジ仕上げ技術まで~
関西大学 名誉教授/バリ取り大学 学長 北嶋 弘一


6月24日[水] 13:40~14:40
【B-3】工具による自動化の事例 マシニングセンタでのバリ取り・研磨の自動化
(株)ジーベックテクノロジー 代表取締役社長 住吉 慶彦


【セミナー内容詳細・お申し込みはコチラ】
http://www.mtech-tokyo.jp/seminar/

当日のご来場を心よりお待ちしております。

 
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関するお問合せ先

株式会社 ジーベックテクノロジー

〒102-0083 東京都千代田区麹町 1-7-25 フェルテ麹町 1・7 8 階
TEL.03-3239-3481
FAX.03-5211-8964

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